セルセグメント製品シリーズ
レーザーダイカットおよびスリッティングマシン
製品説明
レーザーダイカット・スリット複合機は、レーザー技術と精密機械システムを組み合わせた高度な装置で、主に材料の高精度な切断とスリットに使用されます。
その中心的な機能と利点:
1.高精度切断：この装置は非常に高精度で切断するためのレーザー技術を採用しています。レーザー光の径が非常に小さいため、対象物に正確に焦点を合わせることができ、ミクロンレベルの切断精度を実現します。
2. 高効率スリット：切断機能に加え、高効率なスリット作業も可能です。精密な機械システムと制御システムにより、材料は指定された幅に素早く切断され、切断速度は非常に高速です。
3.高度な自動化：装置は自動制御システムを採用しており、自動供給、自動位置決め、自動切断、スリットの機能を実現できます。これにより、生産効率が大幅に向上し、手動操作の難しさやエラーが軽減されます。
4. 幅広い用途: この装置は、紙、プラスチック、金属フィルムなどのさまざまな材料の切断やスリットに適しています。レーザーパラメータと機械システムを調整することで、さまざまな材料に適応できます。
5.環境保護と省エネ：この装置はレーザー技術を採用しており、従来の機械切断と比較してエネルギー消費が低く、廃棄物の発生も少なくなります。一方、レーザー切断プロセスでは発生する熱が少なく、材料への熱影響も少なくなります。
商品の展示
設備概要
機能的特徴
高速レーザー切断効率60m/min-200m/min、耳間隔精度≤±0.2mm。
各エリアの除塵システムと監視システムにより、装置内の粉塵が10,000レベルの基準に達するようにします。
レーザー周波数変換制御により、過剰な切断や連続切断を回避し、バリや熱影響部のビードサイズを効果的に制御し、統合された設計により、現場コストと人件費を3〜5倍削減します。