การกรอก

หลักการและการประยุกต์

อุปกรณ์จะขับเคลื่อนสารละลายผ่านการหมุนของลูกกลิ้งเคลือบ ปรับปริมาณการถ่ายโอนของสารละลายโดยการปรับช่องว่างของใบมีด และถ่ายโอนสารละลายไปยังพื้นผิวโดยการหมุนของลูกกลิ้งด้านหลังหรือลูกกลิ้งเคลือบ ควบคุมความหนาของชั้นเคลือบ เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดด้านน้ำหนักตามความต้องการของกระบวนการ ในเวลาเดียวกัน ตัวทำละลายในสารละลายที่วางบนพื้นผิวจะถูกกำจัดออกโดยการทำให้แห้งและให้ความร้อน และของแข็งจะถูกยึดเกาะกับพื้นผิวอย่างดี

ความเร็วของอุปกรณ์

สูงสุด 5 ม./นาที

วิธีการเคลือบ

การเคลือบแบบต่อเนื่อง/การเคลือบช่องว่างการถ่ายโอน

วัสดุหลัก

ลิเธียมโคบอลต์, วัสดุไตรภาค, ลิเธียมเหล็กฟอสเฟต, ลิเธียมแมงกาเนต

ความหนืด

1,500 ~ 30,000ซีพีเอส

ความกว้างของการเคลือบผิว

100-300มม

ช่วงความหนาแน่นของพื้นผิวเดียว

อิเล็กโทรดบวก 100-300g/m2, อิเล็กโทรดลบ 100-250g/m2;

ความหนาเคลือบแห้ง

50-200um

ข้อผิดพลาดในการเคลือบความหนาแห้ง

ด้านหนึ่ง ±2μm; ทั้งสองด้าน ±3μm (ยกเว้นขอบ หัว และหาง 8 มม.)

ข้อกำหนดด้านรูปลักษณ์

ไม่มีริ้วรอย ไม่มีความเสียหาย ขอบคลื่น ไม่มีรอยขีดข่วน ไม่แตก ไม่นูน ไม่มีมลภาวะ

หลักการและการประยุกต์

อุปกรณ์ประกอบด้วยการคลี่คลาย การควบคุมแรงตึงด้านหน้าและด้านหลัง การควบคุมการแก้ไขด้านหน้าและด้านหลัง กลไกการยืด การอุ่น (เฉพาะอิเล็กโทรดบวก) การกดม้วน การวัดความหนา การม้วนและอื่น ๆ หลังจากการรีดแผ่นเสา ความหนาแน่นของชั้นเคลือบจะเพิ่มขึ้นและความแม่นยำของความหนาจะดีขึ้น ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการของการคลายความตึงเครียดคงที่ไปจนถึงการรีดด้วยแรงดันคงที่ จากนั้นจึงไปสู่การม้วนอัตโนมัติ และการสืบค้นข้อมูลในอดีตและการส่งออก แสดงพารามิเตอร์แบบเรียลไทม์ แจ้งเตือนปัญหา และทำให้เกิดฟังก์ชันการติดตาม

ความเร็วของอุปกรณ์

10 ม./นาที (สูงสุด 15 ม./นาที)

ความหนาของฟอยล์

+：10~30um

-：6~20um

ความหนาของแผ่นเสา

50~300 ไมโครเมตร

ความกว้างของฟอยล์ W1

≤400มม

ความแม่นยำของความหนาของแผ่นม้วน

±2μm (พื้นที่ปกติ), CPK≥1.33

±3μm (โซนบาง), CPK≥1.33

ความหนาแน่นของการบดอัด

(การบดอัดอิเล็กโทรดเชิงบวก) 3.4 g/cm3~3.6 g/cm3 (แบบไตรภาค), 2.2g/cm3~2.6 g/cm3 (เหล็กลิเธียม); (การบดอัดอิเล็กโทรดเชิงลบ) 1.5 g/cm3~1.7 g/cm3

การจัดตำแหน่งที่คดเคี้ยว

±0.5มม

ข้อกำหนดด้านรูปลักษณ์

ไม่มีริ้วรอย, ไม่มีความเสียหาย, ไม่มีขอบคลื่น, ไม่มีรอยขีดข่วน, ไม่แตกร้าว, ไม่นูน, ไม่มีมลพิษ, ฯลฯ

หลักการและการประยุกต์

อุปกรณ์ใช้โหมดเคลือบรูปตัว Z ไดอะแฟรมถูกนำเข้าไปในโต๊ะเคลือบผ่านกลไกความตึงและกลไกการแก้ไข และโต๊ะเคลือบจะขับเคลื่อนไดอะแฟรมให้เคลื่อนที่ไปรอบ ๆ เพื่อวางชิ้นส่วนเสา ชิ้นขั้วบวกและขั้วลบจะถูกถอดออกจากกล่องวัสดุตามลำดับโดยกลไกการดูดของหุ่นยนต์ และจะถูกวางตำแหน่งอย่างแม่นยำบนโต๊ะเคลือบหลังแท่นวางตำแหน่งรอง หลังจากการเคลือบเสร็จสิ้น เซลล์แบตเตอรี่จะถูกถ่ายโอนโดยกลไกการเปลี่ยนโหลดเซลล์แบตเตอรี่ ไดอะแฟรมจะถูกตัดออก และกาวจะติดอยู่โดยอัตโนมัติ

ความเร็วในการเคลือบ (S/ ชิ้น)

1.0~1.2

การวางตำแหน่งเชิงบวก-ลบ

สามารถปรับ CNC แนวตั้งและแนวนอนได้ ช่วงการปรับคือ 0-20 มม. ความแม่นยำคือ ± 0.05 มม.

การตรวจจับสถานี

เซ็นเซอร์อัลตราโซนิกเพื่อตรวจจับแผ่นขั้วเพื่อป้องกันชิ้นส่วนหลายชิ้น ชิ้นน้อยลง ชิ้นส่วนที่หายไป และหยุดสัญญาณเตือน การวางตำแหน่งทางกล มุมแผ่นเสา และการตรวจจับมุมของหูเสาและการหยุดสัญญาณเตือน

กะบังลม

คลี่คลายอย่างกระตือรือร้น การควบคุมแรงดึง การแก้ไขไดอะแฟรม กำจัดไฟฟ้าสถิตออกจากไดอะแฟรม ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งปลายไดอะแฟรม: ± 0.3 มม. (การจัดตำแหน่งส่วนหัวและส่วนท้าย ± 0.5 มม.)

จำนวนการเคลือบ

สามารถตั้งค่าได้ภายในช่วงการปรับความหนา

มีความแม่นยำสูง

ด้วยการวางตำแหน่งที่แม่นยำของชิ้นเสา รับประกันความแม่นยำโดยรวมของชิ้นเสาในปึกถึง ± 0.5 มม. (ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งของชิ้นเสาที่อยู่ติดกันคือ ± 0.3 มม.) ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งระหว่างแผ่นโพลและไดอะแฟรม: ส่วนเบี่ยงเบนตรงกลาง ±0.3 มม.

การควบคุม

ฝุ่นละอองขนาด 0.5 ไมครอน ไม่น้อยกว่า 1,000 (ตำแหน่งการวัด) ไม่มีก๊าซกัดกร่อน ของเหลว ก๊าซระเบิดที่ไซต์งาน

อัตราที่ผ่านการรับรอง (ยกเว้นวัสดุที่เข้ามาไม่ดี)

มากกว่า 99% (ยกเว้นวัสดุที่เข้ามาไม่ดี)

หลักการและการประยุกต์

เตาอบสามารถใช้อบและบ่มเซลล์แบตเตอรี่ลิเธียมและชิ้นส่วนเสาได้ และแผ่นสะท้อนแสงมีความสม่ำเสมอและใช้เทคโนโลยีการไหลของอากาศ การควบคุมกระบวนการอัจฉริยะและการติดตามปัญหาได้รับการปรับปรุงอย่างมีนัยสำคัญในแง่ของอุณหภูมิสูง อุณหภูมิคงที่ การบำรุงรักษาสุญญากาศ ความเร็วที่เพิ่มขึ้นและการทำความเย็น

โปรแกรมสามารถตั้งค่ารอบได้ 0-99 เท่า ปรับเวลาทำความร้อนได้ 0-999 นาที ปรับเวลาสุญญากาศ 0-999 นาที เวลายืน 0-999 นาที เวลาเติมไนโตรเจน 0-999 นาที รอบเวลาอากาศร้อน 0-999 นาที

โหมดควบคุม

ตั้งค่าพารามิเตอร์ตามกระบวนการผลิตที่ไซต์งาน (เช่น การทำความร้อน สุญญากาศ การอบแบบคงที่ การเติมไนโตรเจน การหมุนเวียนอากาศร้อน การทำความเย็นและการทำความเย็น ฯลฯ) หลังจากการตั้งค่าเสร็จสิ้น ให้เริ่มโปรแกรม จากนั้นเตาอบจะดำเนินกระบวนการที่ตั้งไว้โดยอัตโนมัติ

แรงดันแหล่งอากาศ

ก๊าซอัด: 0.4~0.6Mpa ค่าการไหลสูงสุด: 1L/s

แหล่งจ่ายสุญญากาศ: 0.5~5Pa ความเร็วปั๊มขั้นต่ำ: 500m³/H

ก๊าซแห้ง :0.5~0.2MPa ค่าการไหลสูงสุด: 5m³/H

หลักการทำความร้อนขั้นพื้นฐาน

การไหลเวียนสองครั้งภายในและภายนอกการไหลเวียนภายในก่อนและหลังการควบคุมความร้อนด้วยอากาศข้าม

อุณหภูมิเตาอบ

สามารถตั้งค่าอุณหภูมิปกติ ~ 150 ℃ เครื่องมือสามารถปรับค่าการชดเชยได้

อัตราความร้อน

สภาพไม่สูญญากาศขณะไม่มีโหลด: 85 ℃≦ 45 นาที

โหลดเต็มสภาวะไม่สูญญากาศ: 85 ℃≦ 90 นาที

โหมดทำความเย็น

เฟสเตาอบที่มีฟังก์ชันทำความเย็นอัตโนมัติเชื่อมต่อกับเครื่องทำความเย็น และเครื่องทำความเย็นจะบังคับให้ชั้นนอกของเตาอบเย็นลง

แรงดันจำกัดพอร์ตปั๊มสุญญากาศ

ปั๊มสุญญากาศ SV300B+JRP1000 ความเร็วในการสูบน้ำแบบราก: 1,000 ลิตร/นาที: แรงดันจำกัด; ≦5pa.

ค่าความดันถึงถังเปล่าเมื่อบรรทุกเต็ม

ประมาณ 10pa~100pa: ค่าสุญญากาศเฉพาะสัมพันธ์กับเวลาสุญญากาศ และต้องปั๊มสุญญากาศสูงเป็นเวลานานจึงจะมีประสิทธิภาพ ค่าสุญญากาศจริงเป็นค่าทีละน้อยซึ่งสัมพันธ์กับเวลาและปริมาตรของวัตถุ หากระดับสุญญากาศใกล้กับค่าสุญญากาศขณะไม่มีโหลด แสดงว่าการกำจัดน้ำมีความละเอียดมากขึ้น